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Base Metal층에 니켈층을 전착시킴으로 미려한 외관을 가지며, 우수한 내식성으로 각종 단자류, 커넥터류 등에 사용됩니다.

| 명칭 | 특성 |
|---|---|
| Sn+Ni-P | 하지도금층(Underlayer)은 니켈(Ni)인 경우 니켈과 주석간 금속간화합물(Ni3Sn4) 성장 및 니켈 도금층의 구리 원자와 주석원자간 확산 방지가 휘스커 성장을 억제한다고 보고되었다. |
| 표준두께(㎛) | 범위 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 별도협의 |

| 소재 재질 | 소재두께(mm) | 폭(mm) |
|---|---|---|
| 협의 필요 | 0.05 ~ 1.5 | 80 ~ 300 |